供需失衡持续 5 年，HBM 成最大赢家，中小微避开制造做配套 快商业解读：存储芯片行业正在迎来历史性的超级周期。6 月 2 日，SK 集团会长崔泰源表示，SK
海力士计划 5 年内将晶圆产能翻番，同时警告存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到 2030 年。这一表态印证了行业供需严重失衡的现状。 本轮周期的核心驱动力是AI 大模型对 HBM（高带宽内存）的爆发式需求。与传统 DRAM 相比，HBM 带宽提升 10
倍以上，是大模型训练和推理的核心硬件。TrendForce 数据显示，2026 年全球 HBM 市场规模将同比增长 120%，2027 年将再增长 80%。 供给端方面，HBM 制造难度极高，全球仅三星、SK 海力士、美光三家企业具备量产能力，扩产周期长达 2-3 年。需求端方面，英伟达、AMD、微软、谷歌等科技巨头疯狂抢购 HBM，订单已排至 2027 年底。 中小微无需参与重资产的芯片制造，可从三个配套方向切入：一是芯片测试服务，为存储芯片厂商提供测试、分选、封装服务，投入小、毛利高；二是配套材料加工，生产芯片封装所需的基板、散热材料、连接器等；三是二手芯片回收，回收淘汰的服务器内存，拆解翻新后用于低端市场，政策支持、利润稳定。 预计存储芯片行业的高景气度将持续至 2030 年，配套服务市场规模将突破 5000 亿元。 标签：HBM 存储芯片 超级周期 配套服务
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