AI 驱动需求爆发，MLCC 行业供需反转，配套加工机会多 快商业解读：MLCC（片式多层陶瓷电容器） 正在成为
AI 时代的 "电子大米"。随着 AI 大模型的爆发，AI 服务器对
MLCC 的需求呈现出 "量价双升" 的特征。数据显示，普通服务器单机 MLCC 用量仅为 1800-2500 颗，而 8 卡 AI 服务器用量飙升至
20000 颗，单 GPU 对应 MLCC 用量达到 2500 颗。 更值得关注的是单机柜 MLCC 价值量的跃升。从 H100 时代的 3000 美元，增长至 GB200 的
1.2 万美元，到最新的 Rubin 架构更是达到 2.2 万美元。机构预测，2027 年 Rubin Ultra 放量时，单机柜 MLCC 价值量将突破 3 万美元。 供给端方面，MLCC 扩产周期长达 18-24 个月，头部厂商扩产谨慎，新增产能有限。需求端方面，除了 AI 服务器，新能源汽车、消费电子、工业控制等领域对 MLCC 的需求也在稳步增长。业内普遍认为，MLCC 行业已经走出 2025 年的调整期，进入新一轮景气周期，供需紧张局面将持续至 2028 年。 中小微无需参与 MLCC 芯片制造，可从三个配套方向切入：一是MLCC 贴片加工，为电子设备厂商提供 MLCC 贴片服务，投入小、现金流稳；二是配套材料生产，生产 MLCC 所需的陶瓷粉末、电极材料、封装材料等；三是电子元器件分销，代理
MLCC 产品，向中小电子设备厂商销售，毛利 15-20%。 预计 2026 年全球 MLCC 市场规模将同比增长 35%，达到 250 亿美元。 标签：MLCC AI 服务器 电子元器件 周期趋势
|
