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    安世半导体研发全面恢复，11 个月交付超 400 亿颗芯片
    安世中国 CEO 披露，公司产品研发端已全面恢复运转，新品迭代周期缩短至 6-12 个月，过去 11 个月累计交付芯片超 400 亿颗。
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