AI与智能科技

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联合利华携"AI for Packaging"亮相2026 WAIC，以AI技术驱动产品包装全链路创新

近日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海正式召开。全球领先的消费品企业联合利华第二次重磅亮相，重点展示了AI赋能包装创新的最新成果"AI for Packaging"。这是继去年发布"AI for Science"平台后，企业AI创新布局 ...

2026-7-20 10:25 浏览：21237
WAIC 2026｜具识智能发布全球首个具身语义智能体系统

2026世界人工智能大会在上海举办，具识智能携全球首个具身语义智能体系统insightOS Semantic正式亮相WAIC。当前，具身智能产业正处于从"能演示"到"能干活"的关键转折点。具身智能的竞争不再只是单点技术能力的竞争， ...

2026-7-20 09:41 浏览：7445
3M与微软宣布达成战略合作，推进AI数据中心基础设施技术发展和企业转型

3M（纽约证券交易所代码：MMM）与微软（纳斯达克代码：MSFT）宣布建立战略合作伙伴关系，聚焦于AI数据中心基础设施先进技术和企业转型。微软Azure云与AI基础设施将成为首家宣布部署3M扩束光学（EBO）技术的超大规模 ...

2026-7-17 10:16 浏览：6459
Supermicro推出面向高密度AI与HPC基础设施的后门热交换器，扩展端到端DCBBS液冷产品组合

主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，DCBBS）的AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）今日宣布扩展其后门热交换 ...

2026-7-17 10:02 浏览：4759
7月央采放榜：兆芯ZX86方案荣登笔记本采购量榜首

近日，中央国家机关政府采购中心发布最新一期国产化便携式计算机采购明细，兆芯凭借近50%的市场占有率稳居笔记本品类采购量首位。这份成绩不仅印证了兆芯在国内信创市场的领军地位，更充分验证了基于自主ZX86指令集 ...

2026-7-16 09:42 浏览：6505
旭化成微电子开始量产可实现无摄像头非接触式看护的毫米波雷达模块AK5816AIM

旭化成微电子株式会社（总公司：东京都千代田区、法定代表人总经理：栗田直幸、以下简称"AKM"）宣布，公司已于2026年7月开始量产天线一体化毫米波雷达模块AK5816AIM，该产品无需摄像头即可非接触式监测人和宠物的状 ...

2026-7-15 15:54 浏览：6355
宜鼎将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案，加速边缘AI规模化落地

全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。此次参展，宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战，通 ...

2026-7-15 09:25 浏览：11318
放飞漫剧创作！AMD天猫在BW2026启动「AMD第三届AIGC微电影大赛」

7月10日，Bilibili World 2026 数字娱乐动漫文化博览会在上海国家会展中心盛大开启。AMD以「为热爱全力以赴」为核心主题首次正式参展，携锐龙AI PC笔记本、千帧电竞解决方案及多款硬核新品震撼登场，为BW现场带来游 ...

2026-7-13 11:55 浏览：10930
ction Energy与Kellton成立战略合资企业，加速GCC能源领域AI驱动数字化转型

Action Energy Company K.S.C.P.（Bloomberg代码：ALFTAQA KK；Reuters代码：ALFTAQA.KW；Premier Market of Boursa Kuwait代码：ALFTAQA）是科威特综合上游服务领域的本土龙头合作企业，拥有并运营该地区设备最新的 ...

2026-7-10 09:35 浏览：5314