AI与智能科技

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AI算力越强，芯片越"烫"？三安光电用碳化硅给先进封装"退烧"

AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先 ...

2026-4-15 10:04 浏览：2451
AI时代的交互革命：追觅AURORA全栈自研AIOS取得关键进展

当行业竞争仍聚焦于大模型的对话能力时，一场关乎下一代AI交互的变革已悄然临近。据悉，追觅AURORA全栈自研的AI原生操作系统（AURORA AIOS 1.0）已准备就绪，将于近期正式发布。这不仅是其“AI原生”理念的首次完整 ...

2026-4-15 10:03 浏览：2129
AI时代的交互革命：追觅AURORA全栈自研AIOS取得关键进展

当行业竞争仍聚焦于大模型的对话能力时，一场关乎下一代AI交互的变革已悄然临近。据悉，追觅AURORA全栈自研的AI原生操作系统（AURORA AIOS 1.0）已准备就绪，将于近期正式发布。这不仅是其“AI原生”理念的首次完整 ...

2026-4-14 19:53 浏览：14335
从电芯到系统全栈自研：派能科技首发588Ah、601Ah大电芯及6.25MWh/8MWh储能系统

4月1日，在第十四届ESIE储能展期间，派能科技举办"智融全球共创未来"新品发布会，携储能全场景解决方案重磅亮相。发布会上，派能科技正式推出588Ah、601Ah两款大容量电芯，以及PyOcean系列6.25MWh与8MWh新一代大容 ...

2026-4-8 14:41 浏览：6681
从电芯到系统全栈自研：派能科技首发588Ah、601Ah大电芯及6.25MWh/8MWh储能系统

4月1日，在第十四届ESIE储能展期间，派能科技举办"智融全球共创未来"新品发布会，携储能全场景解决方案重磅亮相。发布会上，派能科技正式推出588Ah、601Ah两款大容量电芯，以及PyOcean系列6.25MWh与8MWh新一代大容 ...

2026-4-7 15:46 浏览：22635
CFMS 2026落幕：得瑞领新PCIe 5.0产品矩阵引关注，硬核存储护航AI未来

2026年3月27日，以 "穿越周期，释放价值" 为主题的全球存储产业年度盛会 CFMS | MemoryS 2026在深圳圆满落幕。作为企业级SSD领域的创新先锋，北京得瑞领新科技有限公司（DERA）携旗下PCIe 5.0全系列产品矩阵参展，集 ...

2026-4-2 15:30 浏览：7718
极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也 ...

2026-4-1 10:19 浏览：3878
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线

·Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。·Supermicro的2U HGX Rubin ...

2026-3-25 09:06 浏览：4112
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线

·Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。·Supermicro的2U HGX Rubin ...

2026-3-24 18:21 浏览：7779