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晶泰科技Kodexia™：首个生成式AI+第一性原理的siRNA研发平台获新进展，管线进入PCC确认阶段

近日，晶泰科技（2228.HK）宣布其自主研发的全球首个基于 "生成式AI+第一性原理" 的干湿闭环 siRNA 药物开发平台 Kodexia™ 迎来关键里程碑，并在 CPIC 2026 首届大国新药全球会议上公布了多款自研管线的最新进展 .. ...

2026-7-27 10:01 浏览：5311
神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施

神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI (Agentic AI) 基础设施。神雲此次展示聚 ...

2026-7-24 10:39 浏览：3586
中茵微电子亮相WAIC智能趋势论坛 AI ASIC芯片定制平台赋能工业AI落地

2026世界人工智能大会期间，由观察者网与WAIC CONNECT主办、半导体行业观察协办的「重构算力」产业链论坛在张江科学会堂举行。亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳受邀发表主题演讲，首次正式发布"通用存算一体三大定律"， ...

2026-7-22 15:56 浏览：22540
能元科技把握全球混动浪潮，推出新一代电芯技术

超高功率电芯先驱能元科技（Molicel）在2026年欧洲先进汽车电池会议暨展览会（AABC Europe）上展示了其技术领导力，推出了其PX系列中的领先产品INR-21700-P70X。这款新一代电芯旨在弥合锂离子电池与超级电容器之间的 ...

2026-7-22 10:22 浏览：3251
以创新架构重塑主动均衡，MPS推出五节电池主动均衡器MP2645A

MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）近日宣布推出电池主动均衡器IC——MP2645A。该器件采用MPS特有的创新拓扑结构，单颗芯片即可实现五节电芯间的双向能量转移，并支持多器件级联扩展，为电动汽车、储能系统、光伏储能 ...

2026-7-21 10:36 浏览：4012
联合利华携"AI for Packaging"亮相2026 WAIC，以AI技术驱动产品包装全链路创新

近日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海正式召开。全球领先的消费品企业联合利华第二次重磅亮相，重点展示了AI赋能包装创新的最新成果"AI for Packaging"。这是继去年发布"AI for Science"平台后，企业AI创新布局 ...

2026-7-20 10:25 浏览：16090
WAIC 2026｜具识智能发布全球首个具身语义智能体系统

2026世界人工智能大会在上海举办，具识智能携全球首个具身语义智能体系统insightOS Semantic正式亮相WAIC。当前，具身智能产业正处于从"能演示"到"能干活"的关键转折点。具身智能的竞争不再只是单点技术能力的竞争， ...

2026-7-20 09:41 浏览：5733
3M与微软宣布达成战略合作，推进AI数据中心基础设施技术发展和企业转型

3M（纽约证券交易所代码：MMM）与微软（纳斯达克代码：MSFT）宣布建立战略合作伙伴关系，聚焦于AI数据中心基础设施先进技术和企业转型。微软Azure云与AI基础设施将成为首家宣布部署3M扩束光学（EBO）技术的超大规模 ...

2026-7-17 10:16 浏览：4651
Supermicro推出面向高密度AI与HPC基础设施的后门热交换器，扩展端到端DCBBS液冷产品组合

主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，DCBBS）的AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）今日宣布扩展其后门热交换 ...

2026-7-17 10:02 浏览：3844