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快商业情报： 莱迪思半导体宣布与Arm开展合作，为AI基础设施提供安全的控制与管理能力，提升平台适应性。该解决方案将Arm AGI CPU服务器平台与莱迪思FPGA及AMI固件相结合，面向下一代AI数据中心基础设施。 技术架构层面，在Arm AGI CPU服务器平台中，莱迪思FPGA与CPU及基板管理控制器协同运行，AMI固件提供平台启动和管理功能。莱迪思FPGA作为配套芯片，提供安全的控制与管理能力，助力构建可信平台、实现互连并提升基础设施适应性。 接口层面，通过LVDS隧道协议与接口，实现主机处理器模块与数据中心安全控制模块之间符合开放计算项目规范的互连，简化平台集成、增强互操作性，支持可扩展的模块化AI基础设施。 AI数据中心处于快速迭代期，基础设施对安全性、可管理性、灵活性要求持续提升，除主算力芯片外，配套控制、管理、互连芯片同样存在增量需求。国产替代背景下，国内相关FPGA、控制芯片、固件厂商存在市场机会。 配套商机方向：服务器配套芯片、数据中心安全方案、服务器固件开发、OCP标准配套产品、数据中心运维服务等。 标签：莱迪思 Arm FPGA 数据中心 服务器
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