后摩智能存算一体芯片量产落地，M50已斩获150余个产品定点

快商业情报：

国产AI芯片企业后摩智能在2026大模型赋能智能终端创新实践大会暨生态合作伙伴大会上，披露存算一体芯片最新产品进展与商业化落地情况，并同步宣布开源AI生态软件体系。

官方信息显示，公司已实现两代存算一体芯片量产落地，产品覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人、边缘推理四大应用方向。其中M50芯片量产不到一年，截至2026年8月底，已获得150多个产品定点，服务客户数量超过一百家。

技术路线层面，公司以SRAM-CIM存算一体架构为基础，形成2DCIM和3DCIM两条并行技术路线，分别对应大存储容量与高访存带宽两类需求。产品路线图同步公开：首款3D CIM芯片A20已正式投产，支持最多16颗芯片互联，算力利用率较上一代提升50%；M6X系列芯片处于研发阶段，综合能力目标达到M50的3至6倍；面向消费级终端的A30芯片已进入规划阶段。

随着大模型推理向终端侧下沉，端侧AI芯片对功耗、带宽的要求持续提升，存算一体架构成为重要技术方向。产业链相关配套方向涵盖芯片模组、终端适配、算法优化、行业解决方案集成等环节。

标签：后摩智能 存算一体芯片 端侧AI 芯片量产

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