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快商业情报： 美利信在投资者互动平台对外确认长期战略框架：以通信、汽车零部件作为基础业务盘，把半导体配套、热管理产品打造为第二增长曲线，信息发布时间10月26日，公司表示目前各项业务推进平稳，无未披露重大事项。 原有主业覆盖通信基站结构件、汽车轻量化压铸件，客户包含通信设备商、新能源车企、零部件集团。新拓展方向聚焦半导体设备散热结构、算力服务器热管理壳体、封装配套精密压铸件，同步投入产线改造、精密加工能力建设，适配半导体、AI算力硬件对精度、洁净度的要求。 公司沟通口径提到，后续会持续对接国内封测企业、算力服务器厂商、半导体设备厂商的配套订单，优先承接国产替代方向的零部件需求。业务拓展节奏采取现有压铸产线改造先行，验证稳定之后再新建专用产线。生意人可关注线索：精密压铸外协、散热模组组装、表面处理加工、半导体零部件渠道分销。公司提示二级市场波动不代表经营基本面，订单落地节奏以后续公告为准。 标签：美利信 半导体热管理 汽车压铸 算力硬件 国产配套
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