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快商业情报： 9 月 25 日，国内半导体企业正式宣布，首条量产级 8 英寸碳化硅晶圆产线在江苏无锡通线投产，该产线总投资 45 亿元，年产能 24 万片 8 英寸碳化硅晶圆，是目前国内产能最大、工艺最先进的 8 英寸碳化硅量产线。 产品主要覆盖 650V-1200V 车规级碳化硅器件，以及工业级、新能源发电用碳化硅芯片，可满足新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域的需求。良率方面，目前量产良率已突破 92%，达到国际一线水平。 此前国内碳化硅产能以 6 英寸为主，8 英寸产线长期被海外企业垄断。此次 8 英寸产线通线，将大幅提升国内碳化硅芯片供给能力，有效降低下游车企、光伏企业的采购成本。 产业链配套同步完善，衬底、外延、器件、封装全产业链布局加速推进。业内预计，随着产能释放，车规级碳化硅器件价格有望下降 30%-40%，进一步推动新能源汽车 800V 高压平台普及。 标签：碳化硅 8 英寸晶圆 车规芯片 半导体
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