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快商业情报：当地时间 8 月 26 日，高通公司执行副总裁杜尔加・马拉迪在 “德意志银行 2026 科技大会”
上透露，三星电子、SK 海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。 据介绍，在近期的投资者日活动上介绍了 HBC 的技术优势以及 HBM 的不足之处后，高通团队立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。目前三星电子、SK 海力士正在同步推进 HBC 的研发工作，主要负责 DRAM 芯片的堆叠设计，后续还计划与台积电合作，整合各项技术与封装工艺，实现 HBC
芯片的量产落地。 HBC（高带宽计算）芯片是针对 AI 算力需求推出的新型内存架构，相比传统 HBM（高带宽内存），HBC 在带宽密度、功耗效率与系统集成度方面具备优势，能够更好地满足大模型训练与推理的高算力需求。随着 AI 产业的快速发展，高端内存芯片的市场需求持续增长，成为半导体行业的竞争焦点。 此前全球高端内存市场主要由三星、SK 海力士、美光三家厂商主导，高通则在移动与计算芯片领域具备技术优势。三方的合作将整合各自的技术专长，加速 HBC 技术的商业化落地，也将进一步加剧高端内存芯片市场的竞争格局。 标签：三星电子 SK 海力士 高通 HBC 芯片
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