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快商业情报：8 月 24 日，在安世中国新品全球发布会上，公司首席执行官张秋明宣布，公司产品研发端已全面恢复运转，新品迭代周期已缩短至 6 至 12 个月，当前已完成及在研的芯片型号总计超过 1 万个。过去 11 个月时间里，公司累计交付芯片数量超过 400 亿颗，量产爬坡速度显著提升。 安世半导体是全球分立器件、逻辑器件与功率器件的核心供应商，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等多个领域。研发恢复与产能爬坡，将有效缓解下游部分通用芯片的供给紧张局面，支撑汽车、工业等领域的供应链稳定。 近年来功率半导体、模拟芯片等通用器件的国产替代进程持续加速，本土厂商在产品性能、产能规模、客户认证等方面持续突破，逐步从低端市场向中高端市场渗透。汽车电动化与工业自动化趋势，为功率半导体带来持续增长的市场需求。 行业认为，随着本土芯片企业研发与产能能力持续提升，通用芯片领域的国产替代空间将进一步释放，供应链自主可控能力持续增强。同时全球芯片周期逐步回暖，下游需求复苏也将带动芯片企业业绩逐步改善。 标签：安世半导体 芯片 国产替代 功率器件
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