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快商业情报：当地时间 2026 年 8 月 12 日，恩智浦半导体在马来西亚八打灵再也举行全新封装测试工厂奠基仪式。该项目是对吉隆坡周边现有封测基地的扩建工程，新工厂投产后，基地整体封装测试产能将实现翻倍增长。 扩建后的工厂将重点布局汽车电子、工业控制等领域的高端芯片封装测试产线，对应车用微控制器、功率半导体、射频器件等高增长产品。恩智浦表示，扩产主要为应对全球汽车电动化与工业自动化带来的持续芯片需求增长。 马来西亚是全球半导体封测产业重要聚集地，封装产能占全球比重较高。近期多家国际芯片厂商均在东南亚推进封测产能扩建，一方面贴近下游客户制造基地，另一方面分散供应链风险。汽车芯片供需格局虽较前两年缓解，但高端车规级封装产能仍处于紧平衡状态。 标签：恩智浦 封装测试 马来西亚 汽车芯片 半导体产能
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