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快商业情报：2026 年 8 月 14 日，英伟达官方发布公告，旗下 Spectrum-X Ethernet Photonics（硅光交换机）已进入全面量产阶段。这标志着共封装光学（CPO）技术从实验室验证正式走向规模化商用。 技术参数显示，全新 Spectrum-X 硅光交换机通过将光引擎与交换芯片近距离封装，大幅缩短信号传输路径，相比传统可插拔光模块方案，激光器数量减少 4 倍，系统整体功耗降低 5 倍，同时显著提升带宽密度。该产品主要面向 AI 数据中心、高性能计算集群等大带宽、低时延场景。 行业分析认为，随着大模型训练与推理算力需求持续攀升，数据中心内部网络带宽瓶颈日益凸显，硅光技术被视为下一代数据中心网络的核心演进方向。英伟达此次量产落地，将加速 CPO 技术在全球超大规模数据中心中的渗透节奏，带动上游光芯片、封装材料等产业链环节需求增长。 标签：英伟达 硅光交换机 半导体 AI 算力 数据中心
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