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快商业速递：6 月
5 日央行、科技部联合新增 4000 亿元科技创新专项再贷款额度，定向支持人工智能、工业软件、精密科创配套中小微企业，全年持续投放至 12 月末。 政策核心让利机制：商业银行向符合条件科创企业发放技改、研发贷款后，可向央行申请配套资金，央行按贷款本金60%提供低成本再贷款资金，倒逼银行下调企业贷款利率，平均年化控制在 3% 以内。 重点支持细分赛道：AI 视觉、行业大模型、工业设计软件、嵌入式芯片配套、精密检测设备五大领域初创小微，优先审批放款；纯信用贷款无需抵押物，凭研发投入、专利资质即可授信。 贷款使用范围宽松：可用于研发设备采购、算力租赁、人才引进、产线小规模扩产，贷款期限最长 3 年，允许到期续贷一次，无还本续贷绿色通道。 全国 26 家合作银行 6 月同步开放申请窗口，科创小微企业携带知识产权证书、研发台账即可线下对接支行，线上银行 APP 同步开通预审功能，3 个工作日出具授信初审结果。 发布机构：中国人民银行、科学技术部 发布时间：2026-06-05 适用区域：全国 适用行业：人工智能、工业软件、精密科创配套、芯片中小企业 核心标签：科创再贷款 AI 小微企业 低息研发贷 央行配套资金
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