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快商业情报：2026 年 6 月，国内薄膜沉积设备龙头拓荆科技46 亿元超大额定增方案正式落地，为今年半导体设备行业规模靠前的主业扩产募资。资金用途明确，其中15 亿元用于建设沈阳高端半导体设备产业化基地，搭建智能化洁净车间和高端实验室，专门量产 PECVD、ALD 等高端薄膜沉积设备，解决当前高端设备交付慢、产能不足的痛点；20 亿元投入前沿技术研发，持续迭代升级设备性能，缩小与海外厂商技术差距。 产能扩建同时，产业整合同步推进。2026 年 7 月，拓荆科技停牌筹划收购无锡尚积半导体控股权。标的企业深耕薄膜、精密刻蚀配套领域，与现有业务高度互补。本次并购并非单纯做大规模，而是完善产品矩阵，补齐细分赛道短板，提升综合配套服务能力。 业绩层面，拓荆科技 2026 年一季度营收利润稳步增长，百亿级别在手订单持续饱满，订单储备可支撑未来两年产能释放。薄膜沉积是芯片制造核心工序，国产替代空间巨大，设备需求确定性强。 国内三大半导体核心设备龙头年中同步开启大规模扩产、新建基地与产业并购，行业迎来明确的扩产周期信号，国产替代进程持续加速。 标签：拓荆科技 半导体设备 薄膜沉积 国产替代
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