快商业情报：5 月 1 日消息，台积电在 2026 年第一季度财报电话会议上表示，对 2nm 工艺充满信心，2026 到 2028 年间要保持 70% 的年均复合增速，打算把全球高端 AI 芯片的代工需求都吃下。目前，苹果、英伟达、AMD、高通等企业都已下单台积电 2nm 工艺。 三星也官宣1.4nm 芯片开发按计划推进，2027 年就能量产发布，还提前锁定了不少 2nm 订单，主要来自谷歌和微软。全球科技巨头 2026 年资本开支计划合计达 7250 亿美元，同比增长 77%，主要用于 AI 基础设施建设和先进芯片研发。 国内方面，半导体设备国产替代率从 15% 涨到 35%，刻蚀机和薄膜沉积设备都突破 40%。国家大基金和采购补贴持续发力，推动国产半导体设备快速发展。高通数据中心定制芯片取得突破，年内就能向头部云服务商出货。 标签：台积电 2nm 工艺 三星 1.4nm 芯片
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