一季报业绩翻倍，资金持续涌入，产业链上下游迎来黄金期 快商业解读：CPO（共封装光学） 技术正在迎来产业化爆发期。2026 年 4 月 A 股市场上，CPO 赛道批量诞生翻倍股，凌云光、源杰科技、思瑞浦等个股凭借翻倍级别的一季报业绩大幅走强，成为科技分支又一强势风口。 CPO 技术将光引擎和交换芯片共同封装在一起，能够显著提高数据传输速度、降低功耗和成本，是 AI 算力时代的关键技术。随着大模型应用的爆发，对高速光模块的需求呈指数级增长，CPO 技术成为解决算力瓶颈的核心方案。 目前全球 CPO 市场主要被国外企业垄断，但国内企业正在加速追赶。中际旭创、新易盛等头部企业已推出成熟的 CPO 产品，部分技术达到国际领先水平。产业链方面，上游是光芯片、电芯片、封装材料，中游是光模块厂商，下游是数据中心和云计算厂商。 对于中小微企业而言，可从以下方向切入：一是封装材料研发，如高导热材料、低损耗介质材料等；二是测试设备制造，为 CPO 产品提供测试解决方案；三是散热解决方案，解决 CPO 封装带来的散热问题；四是代工服务，为头部企业提供封装代工服务。 预计到 2030 年，全球 CPO 市场规模将达到 100 亿美元，年复合增长率超过 50%。国产替代空间巨大，国内企业有望在这一赛道实现弯道超车。 标签：CPO 光模块 AI 算力 国产替代
|
