快商业情报：4 月 14-16 日，韩国政府宣布：将半导体产业扶持计划规模扩大至 33 万亿韩元（约合 1.65 万亿元人民币），较原计划增加约四分之一。 资金用途：研发补贴、产能扩张、设备投资、人才培养、供应链安全，重点支持先进制程（3nm 及以下）、AI 芯片、车载芯片、先进封装。 目标：应对全球芯片成本上升，巩固存储芯片、逻辑芯片全球竞争力，吸引海外芯片企业在韩投资。 全球格局：中、美、韩、欧同步加码半导体，2026-2028 年全球芯片投资超 10 万亿元。 商机：半导体材料、设备、零部件、特种气体、晶圆、封装材料全球需求持续高增。 标签：韩国 半导体 扶持计划 芯片产业 全球竞争
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