快商业情报：4 月 16 日，马斯克在社交平台官宣：特斯拉自研第五代自动驾驶 AI 芯片（AI5）已成功流片，从设计阶段进入量产准备周期。 芯片规格：采用大型计算裸片 + 12 颗 DRAM 内存模块封装，算力、能效比较前代（FSD Chip 4）大幅提升，支持更高阶自动驾驶算法与多传感器融合。 马斯克同时透露：AI6、Dojo 3 超算及其他芯片同步研发中。 AI5 预计 2026 年底 - 2027 年初搭载于新量产车型，并逐步推送至老款 HW4.0 硬件车型。 带动先进封装、车载 DRAM、高算力 MCU、传感器、散热材料等供应链需求爆发。 标签：特斯拉 AI5 芯片 自动驾驶 车载芯片 智驾硬件
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